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半导体设备
边缘计算解决方案
随着5G、人工智能、物联网等应用场景的大量出现,半导体工业必须加速向智能化、网络化方向转型,提高半导体制造的智能化程度,以更好地满足市场需求。
半导体制造业具有生产设备数量众多,生产周期紧促,生产质量要求高等特点,是目前世界上最复杂的加工制造系统之一。在生产过程中,对于生产效率、产品质量和制造成本三要素的控制起着至关重要的作用,而产品的质量控制始终处于主导地位,必须实现设备数据、生产数据的透明化、可追溯性,完成设备状态、生产数据、生产工艺的实时监控。
现场现状
目前涉及4大车间,分别为3#2F无尘车间、1#2F无尘车间、TCXO无尘车间、3#1F后段车间,150+设备。
项目目标
解决课题
在当前生产工艺的基础上,如何结合自动化设备和数字化手段进行增能提效
推荐决策
1、设备管理 2、质量管理 3、物流仿真 4、andon系统 5、边缘计算
创新点
全方位的业务流程再造,覆盖生产管理全场景,实现设备资产全生命周期数字化管理和生产现场全流程智能管理
01
流程再造
目前痛点
01
数据多元异构,包含多种数据库、文
件类型、图片等,并且数据分散
02
异常问题处理不及时,异常问
题处理无监管
03
工艺参数手工录入,无法与MES数据
进行比对,造成产品质量不合格
IT与OT断层
设备多为单机设备,人工手工录入相关工艺参数,无法保证工艺参数准确度;
设备生产工艺数据多源异构,需要人工整理,耗时耗力,易出问题;
产品生产工艺数据无比对、无把控、产品质量无法保证,数据无法追溯;
数字化工厂架构
设备功能清单
共计26大类功能开发,详细技术方案参看
word边缘计算规格书V1.2
01 老化系统
预期效果
20%
生产效率提高
95%
设备联网率
5%
良品率及产量增加
50%
人员效率提升
34%
计划外停机时间及诊断维修降低
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